Magas hőmérsékletű szilíciumpor bevonatokhoz

A magas hőmérsékletű szilíciumpor töltőanyagként használható a magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz tervezett bevonatok töltőanyagaként. Ez a fajta por jellemzően ultratiszta szilíciumból készül, és úgy tervezték, hogy ellenálljon a szélsőséges hőmérsékleteknek anélkül, hogy leromlana vagy elveszítené kémiai tulajdonságait.

Ha magas hőmérsékletű bevonatokban használják, a szilíciumpor javíthatja a bevonat hőstabilitását és oxidációval szembeni ellenállását. Javíthatja a bevonat mechanikai szilárdságát és kopásállóságát is, így ideális a kemény ipari környezetben való használatra.

A szilíciumpor számos bevonóanyaghoz adható, beleértve a kerámiabevonatokat, az epoxibevonatokat és a poliuretán bevonatokat. Ezek a bevonatok számos alkalmazásban használhatók, mint például turbinalapátok, kipufogórendszerek és ipari sütők.

Kémiai képlet: Si

Molekulasúly: 28,09 g/mol

Tisztaság: 99,9 százalék vagy magasabb

Megjelenés: Szürkés-fekete por

Részecskeméret: 1-10 mikron vagy testreszabott

Felület: 10-50 m2/g

Sűrűség: 2,33 g/cm3

Olvadáspont: 1414 fok

Forráspont: 3265 fok

Hővezetőképesség: 149 W/mK

Elektromos vezetőképesség: 10^-4 S/cm

-200 háló: Az átlagos részecskeméret körülbelül 5-10 mikron, a 200 mesh szitálási sebessége pedig meghaladja a 98 százalékot. Kozmetikumokban, bevonatokban és más iparágakban használják.

-325 háló: Az átlagos részecskeméret körülbelül 1-5 mikron, és a 325 mesh-es szitázás áthaladási aránya meghaladja a 98 százalékot. Műanyag-, gumi- és más iparágakban használják.

{{0}} háló: az átlagos részecskeméret körülbelül 0.5-1 mikron, és a 800 mesh szitálási sebessége meghaladja a 98 százalékot. Félvezető-, magas hőmérsékletű bevonat- és más iparágakban használják.

{{0}} háló: az átlagos részecskeméret körülbelül 0.1-0,5 mikron, és az 1000 mesh szitálási sebessége meghaladja a 98 százalékot. Csúcskategóriás kerámiákban, bevonatokban és más iparágakban használják.

{{0}} háló: az átlagos részecskeméret körülbelül 0.05-0,1 mikron, és a 3000 mesh szitálási sebessége meghaladja a 98 százalékot. Elektronikus anyagokban, nanoanyagokban és más iparágakban használják.