CZ szilícium ostya
A CZ szilícium lapkákat általában a félvezetőiparban használják hordozóként integrált áramkörök, mikroprocesszorok és egyéb elektronikus eszközök gyártásához. Nagyra értékelik nagy tisztaságuk, alacsony hibasűrűségük és kiváló elektromos tulajdonságaik miatt.
Leírás
Leírás
A CZ szilícium ostya egyfajta szilícium ostya, amelyet a Czochralski (CZ) módszerrel gyártanak, amely egy népszerű módszer a szilícium egykristályainak termesztésére. A CZ módszer abból áll, hogy a nagy tisztaságú szilíciumot olvasztják egy tégelyben, majd lassan kihúznak egy magkristályt az olvadékból, miközben a tégelyt és a magkristályt ellentétes irányba forgatják.
Ahogy a magkristályt kihúzzák az olvadékból, a szilícium hengeres formában megszilárdul a magkristály körül. Ez az eljárás egyetlen szilíciumkristályt eredményez, amely hibamentes és nagy tisztaságú.
Leírás
| Átmérő | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" | 12" |
| Fokozat | Prime | ||||||
| Növekedési módszer | CZ | ||||||
| Irányultság | < 1-0-0 > , < 1-1-1 > , < 1-1-0 > | ||||||
| Típus/adagoló | P Típus/Bór, N Típus/Phos, N Típus/As, N Típus/Sb | ||||||
| Vastagság (μm) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 | 775 |
| Vastagság tolerancia | Normál ± 25μm, Maximális képességek ± 5μm | ± 20μm | ± 20μm | ||||
| Ellenállás | 0.001 - 100 ohm-cm | ||||||
| Felület kész | P/E , P/P, E/E, G/G | ||||||
| TTV (μm) | Alapértelmezett< 10 um, Maximum Capabilities <5 um | ||||||
| Íj/Warp (?m) | Alapértelmezett<40 um, Maximum Capabilities <20 um | <40μm | <40μm | ||||
Népszerű tags: cz szilícium ostya
A szálláslekérdezés elküldése
Akár ez is tetszhet
